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| 国巨量产多层芯片压敏电阻 扩展高端产品市场 | |
| 引用本文： | 健.国巨量产多层芯片压敏电阻 扩展高端产品市场[J].电子设计应用,2004(12). |
| 作者姓名： | 健 |
| 摘 要： | 压敏电阻被应用在防止电涌和静电释放(ESD)、保护电子设备方面,已经具有很长的发展历史。开发多层陶瓷芯片是电子产品微型化趋势的必然结果。特别是在今天,MLV(多层芯片压敏电阻)已经被广泛地应用在PDA、手机、USB 端口、DSC 和WLAN 卡等移动设备中。这类设备经常与手和衣物直接接触,因此很容易受到静电所导致的电涌的影响。 近期,无源器件产品及服务厂商国巨(YAGEO )公司宣布开始量产一系列完全符合IEC ESD 测试要求的全新M L V 。国巨公司总经理R e m k oRosman 表示:“由于具有20 多年的多 层陶瓷技… |
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