| 化学沉积Ni—Cu—P合金镀层生长过程的原子力显微镜观察 |
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| 引用本文： | 于会生,罗守福,王永瑞. 化学沉积Ni—Cu—P合金镀层生长过程的原子力显微镜观察[J]. 电子显微学报, 2001, 20(4): 298-299 |
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| 作者姓名： | 于会生 罗守福 王永瑞 |
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| 作者单位： | 上海交通大学材料科学与工程学院, |
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| 基金项目： | 国家九五科学仪器科技攻关资助项目 (96 A2 3 0 5 0 1) |
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| 摘 要： | 用原子力显微镜（AFM），对化学沉积Ni-Cu-P合金薄膜的表面形貌进行了观察，对多元化学沉积的机理进行了初步的研究。
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| 关 键 词： | AFM 化学沉积Ni－Cu－P合金薄膜 生长过程 化学镀层 |
Observation of electroless Ni-Cu-P deposition by atomic force microscope |
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| YU Hui sheng,LUO Shou fu,WANG Yong rui. Observation of electroless Ni-Cu-P deposition by atomic force microscope[J]. Journal of Chinese Electron Microscopy Society, 2001, 20(4): 298-299 |
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| Authors: | YU Hui sheng LUO Shou fu WANG Yong rui |
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| Abstract: | The surface morphology of electroless Ni Cu P deposition have been observed by atomic force microscope. The reaction mechanism of electroless poly alloy are also discussed. |
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| Keywords: | electroless surface morphology atomic force microscope |
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