| 键合类陶瓷外壳结构对高频信号传输性能的影响 |
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| 引用本文： | 武伯贤,杨振涛,高岭,段强,余希猛.键合类陶瓷外壳结构对高频信号传输性能的影响[J].半导体技术,2021,46(9):733-738. |
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| 作者姓名： | 武伯贤 杨振涛 高岭 段强 余希猛 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051 |
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| 摘 要： | 针对陶瓷外壳中影响高频信号传输性能的键合指、传输线、过孔和返回路径平面等结构进行仿真研究,得到了在0～ 20 GHz频带内的最优参数模型.将其应用于某CLGA49陶瓷外壳产品,高频信号传输性能实测结果与仿真结果符合较好,验证了仿真结果的准确性.结果 表明,增大键合指与键合丝连接处的宽度为与之相连接微带传输线宽2～2.3倍时,传输性能显著提高;单端阻抗为50 Ω,线宽更窄的互连线更有利于传输高频信号;过孔直径增大,接地过孔长度增长会改善传输性能;减少陶瓷外壳中返回路径平面的层数会改善高频信号的传输性能.
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| 关 键 词： | CLGA 陶瓷外壳结构 仿真 高频信号 传输性能 |
Influence of the Bonding Ceramic Package Structure on the High-Frequency Signal Transmission Performance |
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| Wu Boxian,Yang Zhentao,Gao Ling,Duan Qiang,Yu Ximeng.Influence of the Bonding Ceramic Package Structure on the High-Frequency Signal Transmission Performance[J].Semiconductor Technology,2021,46(9):733-738. |
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| Authors: | Wu Boxian Yang Zhentao Gao Ling Duan Qiang Yu Ximeng |
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