| 可靠性分析测试技术的动向 |
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| 引用本文： | 梁学敏,汪英姿,陈智栋. 可靠性分析测试技术的动向[J]. 印制电路信息, 2004, 0(6): 49-51 |
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| 作者姓名： | 梁学敏 汪英姿 陈智栋 |
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| 作者单位： | 江苏工业学院,213016 |
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| 摘 要： | 本文叙述了评价电子产品的可靠性分析测试技术的动向。
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| 关 键 词： | 可靠性分析 加速试验 实装 |
Technical Trends in Reliability Analysis |
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| Liang Xuemin Wang Yingzi Chen Zhidong. Technical Trends in Reliability Analysis[J]. Printed Circuit Information, 2004, 0(6): 49-51 |
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| Authors: | Liang Xuemin Wang Yingzi Chen Zhidong |
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| Affiliation: | Liang Xuemin Wang Yingzi Chen Zhidong |
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| Abstract: | In the paper we described the technical trends in reliability analysis of electronics product. |
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| Keywords: | reliability analysis acceleration test assembly |
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