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金刚石线锯切割多晶硅片表面特性与酸刻蚀制绒问题
引用本文:刘小梅,李妙,陈文浩,周浪.金刚石线锯切割多晶硅片表面特性与酸刻蚀制绒问题[J].光子学报,2014,43(8):816001.
作者姓名:刘小梅  李妙  陈文浩  周浪
作者单位:刘小梅:南昌大学 太阳能光伏学院, 南昌 330031
李妙:南昌大学 太阳能光伏学院, 南昌 330031
陈文浩:南昌大学 太阳能光伏学院, 南昌 330031
周浪:南昌大学 太阳能光伏学院, 南昌 330031
基金项目:多晶硅太阳电池设计与工艺优化研究, 江西省光伏科技重大专项计划课题(No.2009AZD10301)资助
摘    要:为解决金刚石切割多晶硅片与常规HF-HNO3-H2O混合酸湿法制绒技术不兼容的问题,对金刚石切割多晶硅片的表面特性和大幅度提高混合酸溶液中HF的比例进行了刻蚀制绒实验.结果表明,金刚石线切割多晶硅片表面存在约33%的光滑条带区域,其余为与砂浆切割硅片表面相近的粗糙崩坑区域;这些光滑区域使得金刚石切割多晶硅片表面光反射率比砂浆切割多晶硅片高3%~4%;而且光滑区域在富HNO3和富HF的HF-HNO3-H2O混合酸溶液中均较难于腐蚀,使其刻蚀制绒后反射率比砂浆切割多晶硅片低1%~2%,制绒后的金刚石切割多晶硅片反射率比制绒后的砂浆切割多晶硅片高4%~6%,不能满足太阳电池生产要求.富HNO3和富HF两种酸刻蚀体系,均不能解决金刚石切割多晶硅片的制绒问题.

关 键 词:多晶硅  金刚石线锯  酸刻蚀  制绒  反射率
收稿时间:2013/11/20

The Surface Characteristics of Diamond Wire Sawn Multicrystalline Silicon Wafers and Their Acidic Texturization
Abstract:
Keywords:Multicrystalline silicon wafer  Diamond wire saw  Acidic etching  Texturization  Reflectivity
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