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从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展(2)
引用本文:张家亮.从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展(2)[J].印制电路信息,2005(9):9-12.
作者姓名:张家亮
作者单位:南美覆铜板厂有限公司,528231
摘    要:世界电子电路大会是全世界关于印制线路板及其基板最具权威性和学术性的大会,当前我国印制线路领域已走在了世界的前列,但是我国的PCB产品主要还处在中低档次水平。剖析和借鉴ECWC10的技术成果对发展我国的PCB基板产业具有一定的参考价值。根据世界基板产业发展的技术方向,作者选取了ECWC10的典型范例剖析了适应无铅化和低传输损失基板的制造技术,同时也介绍了纳米技术在埋入无源元件基板方面的应用,并且分析了导热性基板的研究,希望能够透过冰山一角对我们有所启迪,本刊特以连载(1)(2)发表,以飧读者。

关 键 词:PCB基板  电子电路  世界  第十届  印制线路板  产业发展  参考价值  技术成果  技术方向

The Progress of Research in PCB Substrate from Proceedings of ECWC10 (2)
Zhang Jialiang.The Progress of Research in PCB Substrate from Proceedings of ECWC10 (2)[J].Printed Circuit Information,2005(9):9-12.
Authors:Zhang Jialiang
Abstract:
Keywords:
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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