底隙对装药发射安全性影响机理的数值模拟研究

为研究底隙对装药发射安全性的影响机理，基于物质点法建立了冲击载荷下受底隙影响的热-力-固耦合装药燃烧模型。该模型模拟的PBX装药底部温度与实验结果基本一致，验证了模型的正确性。采用该模型模拟了不同底隙厚度时Composition B(COM B)装药的炮弹发射过程，分析了装药温度变化规律。结果表明：发射过程中，COM B装药温度从底部到顶部逐步降低，装药底部最可能出现点火反应；装药底部温度随着底隙厚度的增加而升高。弹底载荷峰值为324.7 MPa时，COM B装药处于安全状态的底隙厚度不超过0.062 cm。底隙中的空气在发射过程中被压缩，其温度极速升高，导致相邻的装药底部易出现点火反应。