移动智能终端拉动3D TSV爆发,IDM垂直整合在即

移动智能终端正在成为3D IC产业最主要的推动力。为了满足越来越高的移动数据流量和传输速度,以TSV技术为基础的各种芯片堆叠封装工艺正应运而生。全球最大的电信设备商思科今年早些时候称,随着智能手机和平板电脑等移动智能终端的快速普及,未来全球移动数据流量预计将从2011年的0.6EB(Exabyte)激增到2016年的10.8EB,数据量规模扩大17倍之多。为了满足越来越高的移动数据流量和传输速度对系统的需求,减少芯片体积的同时进一步提升性能,IC封装的复杂性也在不断升级,以硅通孔(TSV)技术为基础的各种芯片堆叠封装工艺应运而生,包括3D IC、3DWLCSP、2.5D介质层工艺等。