| SMT／BGA返修的加热方式辐射还是对流 |
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| 引用本文： | 郎向华. SMT／BGA返修的加热方式辐射还是对流[J]. 电子工艺技术, 2010, 31(3): 158-160 |
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| 作者姓名： | 郎向华 |
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| 作者单位： | 迪特集科技深圳有限公司,广东,深圳,518101 |
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| 摘 要： | 如今市场上SMT/BGA返修系统皆采用定位于返修元件顶部和底部的加热器设计。而加热器的加热原理可分为辐射和对流两类,重点讨论底部加热器(也称"预热器")及应用。此外,对于在无铅环境下主流的加热方式,红外加热和对流加热,尤其是对流加热和双区对流加热进行了详尽的描述,对流加热可提高返修的成功率和产品的可靠性。
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| 关 键 词： | 辐射加热 对流加热 双区对流加热 |
Radiation Versus Convection for SMT/BGA Rework |
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| LANG Xiang-hua. Radiation Versus Convection for SMT/BGA Rework[J]. Electronics Process Technology, 2010, 31(3): 158-160 |
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| Authors: | LANG Xiang-hua |
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| Keywords: | |
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