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| 多层板孔金属化工艺探讨 | |
| 引用本文： | 刘志强.多层板孔金属化工艺探讨[J].印制电路资讯,2001(10):X034-X036. |
| 作者姓名： | 刘志强 |
| 作者单位： | 洛阳613研究所 |
| 摘 要： | 本主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺，剖析了各工步的原理及作用。 |
| 关 键 词： | 孔金属化工艺 多层板 去钻污工艺 化学沉铜工艺 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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