首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

改性甲基二苯乙炔基硅烷的固化及其复合材料
引用本文:陈麒,张明习,戴泽亮,倪礼忠,胡春圃.改性甲基二苯乙炔基硅烷的固化及其复合材料[J].功能高分子学报,2005,18(4):665-669.
作者姓名:陈麒  张明习  戴泽亮  倪礼忠  胡春圃
作者单位:华东理工大学材料科学与工程学院,上海,200237;航空复合材料特种结构研究所,济南,250023
基金项目:国家863计划(2003AA305660)资助项目
摘    要:制备了双(N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚(BE)改性甲基二苯乙炔基硅烷(MDPES)(BE/MDPES)。研究表明,选择BE/MDPES的固化温度时,必须同时考虑网络的形成反应和BE中醚键的断裂反应。当最终固化温度控制在300℃时,mBE/mMDPES=4/5的玻璃纤维复合材料的弯曲强度高达275MPa,235℃时的高温弯曲强度为241MPa,保留率达88.5%,且优异的耐热性能与介电性能保持不变。

关 键 词:含硅聚合物  固化过程  耐热性  复合材料
文章编号:1008-9357(2005)04-0665-05
修稿时间:2005年3月22日

Curing Process and Composite of a Modified Methyl-di-phenylethynylenesilane
CHEN Qi,ZHANG Ming-xi,DAI Ze-liang,NI Li-zhong,HU Chun-pu.Curing Process and Composite of a Modified Methyl-di-phenylethynylenesilane[J].Journal of Functional Polymers,2005,18(4):665-669.
Authors:CHEN Qi  ZHANG Ming-xi  DAI Ze-liang  NI Li-zhong  HU Chun-pu
Institution:CHEN Qi~1,ZHANG Ming-xi~2,DAI Ze-liang~1,NI Li-zhong~1,HU Chun-pu~1
Abstract:
Keywords:silicon-containing polymer  curing process  heat resistant  composite materials
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号