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| 前言:芯片制造电子电镀表界面科学基础专刊 | |
| 引用本文： | 高飞雪,陈军,任其龙,孙世刚.前言:芯片制造电子电镀表界面科学基础专刊[J].中国科学:化学,2023(10):1801-1802. |
| 作者姓名： | 高飞雪 陈军 任其龙 孙世刚 |
| 作者单位： | 1. 国家自然科学基金委员会化学科学部;2. 南开大学化学学院;3. 浙江大学化学工程与生物工程学院;4. 厦门大学化学化工学院 |
| 摘 要： | <正>电子电镀作为芯片制造中唯一能够在全技术节点实现纳米级电子逻辑互连的技术方法,是国家高端制造战略安全的重要技术支撑.随着新兴电子战略性产业的快速发展,国防武器装备信息化智能化的高度融合,我国在当前国际形势深度调整的背景下,对芯片制造电子电镀技术的自主化需求日益迫切. |