| 高端电子制造中电镀铜添加剂研究进展 |
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| 引用本文： | 郑超杰,张涛,李海蒂,宋世琪,沈喜训,李巧霞,何为,陈苑明,姜艳霞,黄蕊,徐群杰.高端电子制造中电镀铜添加剂研究进展[J].中国科学:化学,2023(10):1906-1921. |
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| 作者姓名： | 郑超杰 张涛 李海蒂 宋世琪 沈喜训 李巧霞 何为 陈苑明 姜艳霞 黄蕊 徐群杰 |
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| 作者单位： | 1. 上海电力大学,上海市电力材料防护与新材料重点实验室;2. 上海热交换系统节能工程技术研究中心;4. 电子科技大学材料与能源学院;5. 厦门大学化学化工学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金面上项目(编号:21972090)； |
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| 摘 要： | 电镀铜填充微孔技术是集成电路高端电子制造中电子互连材料制程中的主要技术工艺,铜互连材料的填充质量直接影响集成电路的可靠性和稳定性.电镀添加剂是实现电镀铜填微孔及影响填充质量和行为的关键因素.针对当前集成电路发展对高密度电子互连材料制造的高要求,本文概括了近些年国内外集成电路上电镀铜添加剂的研究现状,着重阐述加速剂、抑制剂和整平剂分子结构与表界面作用机制以及添加剂协同作用下实现超填充的填充机制,并针对现有研究现状提出未来需要深入探讨的科学问题和研究方向,为电子电镀铜添加剂的开发提供参考.
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| 关 键 词： | 电镀铜 孔金属化 添加剂 超级填充 |
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