| 掺杂Ag元素对溶胶–凝胶一步法制备BaTiO3基PTCR陶瓷性能的影响 |
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| 引用本文： | 赵丽丽,畅柱国,吴淑荣,熊为淼.掺杂Ag元素对溶胶–凝胶一步法制备BaTiO3基PTCR陶瓷性能的影响[J].电子元件与材料,2003,22(9):24-26. |
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| 作者姓名： | 赵丽丽 畅柱国 吴淑荣 熊为淼 |
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| 作者单位： | 1. 西北大学电子科学系,陕西,西安,710069
2. 西北大学化学系,陕西,西安,710069 |
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| 摘 要： | 为改善PTCR陶瓷材料的电学性能,采用AgNO3作为Ag掺杂原料,用溶胶–凝胶一步法合成了含Ag元素的BaTiO3基PTCR陶瓷,着重讨论了银含量对半导体陶瓷电学性能的影响规律.结果表明,适量的Ag掺杂对材料的室温电阻率(β)影响不大,并且还可以有效提高PTCR陶瓷的温度系数(αR)和耐电压(Vb).本实验中掺杂0.05%Ag(摩尔分数)时,获得的PTCR陶瓷性能较好:ρ≈28Ω@cm,α25＞16%℃-1,Vb＞180 V@mm-1.
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| 关 键 词： | PTCR 溶胶–凝胶法 阻温系数 掺杂 |
| 文章编号： | 1001-2028(2003)09-0024-03 |
| 修稿时间： | 2003年5月15日 |
Effect of Ag-doping on BaTiO3-based PTCR Ceramics by Once-through Method in Sol-gel Process |
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| ZHAO Li-li ,CHANG Zhu-guo,WU Shu-rong,XIONG Wei-miao.Effect of Ag-doping on BaTiO3-based PTCR Ceramics by Once-through Method in Sol-gel Process[J].Electronic Components & Materials,2003,22(9):24-26. |
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| Authors: | ZHAO Li-li CHANG Zhu-guo WU Shu-rong XIONG Wei-miao |
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| Institution: | ZHAO Li-li 1,CHANG Zhu-guo2,WU Shu-rong2,XIONG Wei-miao2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PTCR sol-gel process resistivity-temperature coefficient doping |
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