系统级封装（SIP）的优势以及在射频领域的应用

SIP（Systemin Package），指系统级封装。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内。它与系统芯片（SOC）互补，实现一种新的更高层次的混合集成，具有设计灵活、相对成本低、周期短等优势，其优势使之更加适合于未来电子整机系统。文中分析了RFSIP在无源元件集成、高密度互连、微磁电结构和可靠性等方面的关键技术，介绍了SIP技术在射频领域的典型应用实例。