晶圆边缘缺陷的系统探测与分类

边缘缺陷率已成为器件制造的重要问题，然而相当多的器件制造商认为．目前对晶圆边缘进行检测的能力还远远不够。虽然有些解决方案的表现还不错．但是它们似乎主要针对的是晶圆制造商，重点关注的是晶圆上的碎片和裂缝等物理损伤。