| 电镀法制作活动微结构的牺牲层工艺 |
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| 引用本文： | 陈大鹏,刘刚,田扬超,胡一贯,阚娅,张新夷. 电镀法制作活动微结构的牺牲层工艺[J]. 微细加工技术, 2000, 0(2): 62-65 |
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| 作者姓名： | 陈大鹏 刘刚 田扬超 胡一贯 阚娅 张新夷 |
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| 作者单位： | 中国科学技术大学,国家同步辐射实验室,合肥,230029 |
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| 摘 要： | 报道了一种采用电镀方法制作活动微结构的牺牲层工艺，该牺牲层技术可用于微电子机械装置中活动部件的制作。利用电镀形成Ｚｎ牺牲层，结合微细加工技术中的ＬＩＧＡ工艺对该工艺进行了验证，制作出可活动的微齿轮结构，齿轮直径为２５０μｍ。
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| 关 键 词： | 牺牲层法 电镀 微细加工 活动微结构 微电子机械 |
| 文章编号： | 1003-8213(2000)02-0012-04 |
| 修稿时间： | 1999-07-06 |
Sacrificial Layer Process for Fabriation of Movable Microstructure Using Electroplating |
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| CHEN Da-peng,LIU Gang,TIAN Yang-chao,HU Yi-guan,KAN Ya,ZHANG Xin-yi. Sacrificial Layer Process for Fabriation of Movable Microstructure Using Electroplating[J]. Microfabrication Technology, 2000, 0(2): 62-65 |
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| Authors: | CHEN Da-peng LIU Gang TIAN Yang-chao HU Yi-guan KAN Ya ZHANG Xin-yi |
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| Affiliation: | CHEN Da-peng,LIU Gang,TIAN Yang-chao,HU Yi-guan,KAN Ya,ZHANG Xin-yi;(National Synchrotron Radiation laboratory, University of science and technology of china, Hefei 230029, China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | sacrificial layer electroplating micro-manufacturing LIGA technology |
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