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加筋夹层结构的电子设备大板方舱粘接技术—树脂粘结剂308

引用本文：	冯绍祥,葛义友.加筋夹层结构的电子设备大板方舱粘接技术—树脂粘结剂308[J].零八一科技,1990(2):24-34.

作者姓名：	冯绍祥葛义友

摘要：
关键词：	电子设备方舱粘接树脂粘结剂
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