| 粘结NdFeB永磁体化学镀Ni-Cu-P防护层工艺过程研究 |
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| 引用本文： | 张万里,彭斌,蒋洪川,张文旭,杨仕清.粘结NdFeB永磁体化学镀Ni-Cu-P防护层工艺过程研究[J].中国稀土学报,2003,21(3):351-354. |
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| 作者姓名： | 张万里 彭斌 蒋洪川 张文旭 杨仕清 |
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| 作者单位： | 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054 |
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| 基金项目： | 国防预研基金项目资助(99J12.3.1) |
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| 摘 要： | 研究了粘结NdFeB永磁体化学镀Ni Cu P合金防护层的工艺过程。研究表明:粘结磁体经碱性去油、缓蚀酸洗、镀前隔离与活化处理后再进行化学镀Ni Cu P,可获得镀层光亮平整,结合力好,孔隙率为每平方厘米0.5个,腐蚀速率为0.07mg·cm-2·h-1的耐蚀性镀层,该镀层对磁体磁性能无不良影响。
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| 关 键 词： | 金属材料 粘结NdFeB永磁体 化学镀Ni－Cu－P合金 稀土 |
| 文章编号： | 1000-4343(2003)03-0351-04 |
| 修稿时间： | 2002年8月5日 |
Study of Electroless Ni-Cu-P Alloy Plating on Bonded NdFeB Permanent Magnet and Its Protection Property |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | metal materials bonded NdFeB permanent magnet electroless Ni-Cu-P alloy plating rare earths |
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