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粘结NdFeB永磁体化学镀Ni-Cu-P防护层工艺过程研究
引用本文:张万里,彭斌,蒋洪川,张文旭,杨仕清.粘结NdFeB永磁体化学镀Ni-Cu-P防护层工艺过程研究[J].中国稀土学报,2003,21(3):351-354.
作者姓名:张万里  彭斌  蒋洪川  张文旭  杨仕清
作者单位:电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054
基金项目:国防预研基金项目资助(99J12.3.1)
摘    要:研究了粘结NdFeB永磁体化学镀Ni Cu P合金防护层的工艺过程。研究表明:粘结磁体经碱性去油、缓蚀酸洗、镀前隔离与活化处理后再进行化学镀Ni Cu P,可获得镀层光亮平整,结合力好,孔隙率为每平方厘米0.5个,腐蚀速率为0.07mg·cm-2·h-1的耐蚀性镀层,该镀层对磁体磁性能无不良影响。

关 键 词:金属材料  粘结NdFeB永磁体  化学镀Ni-Cu-P合金  稀土
文章编号:1000-4343(2003)03-0351-04
修稿时间:2002年8月5日

Study of Electroless Ni-Cu-P Alloy Plating on Bonded NdFeB Permanent Magnet and Its Protection Property
Abstract:
Keywords:metal materials  bonded NdFeB permanent magnet  electroless Ni-Cu-P alloy plating  rare earths
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