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| 复合电磁磁控溅射靶及其镀膜方法 | |
| 作者姓名： | 范玉殿 马志龙 |
| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系(范玉殿，马志龙，孙培芬)，清华大学材料科学与工程系(尤引娟) |
| 摘 要： | 平面磁控溅射镀膜是70年代发展起来的新型镀膜技术,目前已在工业上镀制各种机械和物理功能膜. 溅射镀膜技术的物埋基础是载能离子的溅射效应.能量超过数十电子伏的离子射到靶材表面即可将靶材表面的原子击出.溅射的原子沉积到工件上,即实现溅射镀膜. 最简单的溅射镀膜技术是二极溅射.该装置相当于一个大型的气体辉光放电管,以靶材作为阴极,机壳作为阳极(图1).两极之间加上千伏以上的电压以产生辉光放电,并加速等离子体中的离子,使其轰击靶村,产生溅射效应. 磁控溅射是70年代迅速发展起来的新型溅射技术.其特点是在靶材表面建立一个环状跑道… |
| 关 键 词： | 磁控溅射靶 镀膜 溅射 复合电磁靶 |
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