| 高精度微带板制作工艺研究 |
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| 引用本文： | 解启林,胡骏,贾守斌,欧光文.高精度微带板制作工艺研究[J].电子工艺技术,2000,21(4):174-176. |
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| 作者姓名： | 解启林 胡骏 贾守斌 欧光文 |
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| 作者单位： | 信息产业部电子第三十八研究所,安徽,合肥,230031 |
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| 摘 要： | 通过溅射成膜 ,合理选择介质基片、膜层结构及溅射工艺参数 ,合理确定线宽工艺尺寸 ,严格湿法刻蚀的工艺参数 ,抵消了侧腐蚀的影响 ,利用电镀加厚的边缘效应 ,制造出了导带宽度公差≤± 0 .0 1mm ,且满足电讯设计指标的高精度微带板。
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| 关 键 词： | 溅射成膜 线宽工艺尺寸设计 高精度微带板 |
Process Research of High Precision Microstrip Board Fabrication |
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| XIE Qi-lin,HU Jun,JIA Shou-bin,OU Guang-wen.Process Research of High Precision Microstrip Board Fabrication[J].Electronics Process Technology,2000,21(4):174-176. |
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| Authors: | XIE Qi-lin HU Jun JIA Shou-bin OU Guang-wen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sputter foil Wire width dimention design High precision microstrip board |
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