刺激内需 应对危机 冲出困境 金牛自奋蹄——小谈中国半导体封测业现状 |
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引用本文: | 于燮康.刺激内需 应对危机 冲出困境 金牛自奋蹄——小谈中国半导体封测业现状[J].半导体行业,2009(1). |
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作者姓名: | 于燮康 |
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作者单位: | 中国半导体行业协会集成电路分会;江苏省半导体行业协会; |
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摘 要: | 回顾2008展望2009集成电路产业是对国民经济影响深远的重点行业,产业链长;产业关联度大;由于封测业相对晶圆业技术门槛要低一些,又更贴近整机市场,因此封测业通常是产业转移的最先领域。在中国封测业销售收入占到设计、晶圆、封测三者总和的50%,而晶圆业占32%,设计业占18%。
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关 键 词: | 经济危机 封装测试 集成电路业 晶圆 集成电路产业 企业 半导体产业 困境 内需 产业转移 |
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