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| SMD器件纤维屑问题的研究 | |
| 引用本文： | 付银,马玉华,崔建华.SMD器件纤维屑问题的研究[J].半导体技术,2003,28(3):79-82. |
| 作者姓名： | 付银 马玉华 崔建华 |
| 作者单位： | 首钢日电电子有限公司 |
| 摘 要： | 我们对小封装形式的SMD器件的纤维屑附着(搭在两条以上IC管腿间的纤维屑)现象进行了调查,查明了发生的工序,分析了发生源和发生机理。我们认为产品上附着的纤维屑主要来源于生产环境中游离的纤维屑(长度大于400mm)。 |
| 关 键 词： | 纤维屑 纤维屑附着 静电 静电放电 静电感应 |
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