| 加工多类型晶圆的集束型装备调度模型 |
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| 引用本文： | 李林瑛,卢睿,臧洁. 加工多类型晶圆的集束型装备调度模型[J]. 数学的实践与认识, 2016, 0(16): 152-161 |
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| 作者姓名： | 李林瑛 卢睿 臧洁 |
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| 作者单位： | 1. 大连外国语大学软件学院,辽宁大连,116044;2. 辽宁警察学院公安信息系,辽宁大连,116036;3. 辽宁大学信息学院,辽宁沈阳,110036 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(61501082)，辽宁省教育厅科学研究一般项目(L2015137 |
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| 摘 要： | 研究了加工多类型晶圆和有滞留时间约束的集束型装备调度问题,其中包括晶圆排序和双臂机械手搬运作业排序两类问题.分别推导了三类不等式约束条件,包括加工模块处于加工和空闲两种状态下的滞留时间约束、任意单个和两个搬运作业情况下的机械手搬运能力约束,以及加工模块能力约束,建立了以最小化生产周期为目标的混合整数规划模型.典型生产实例和随机算例的仿真结果验证了模型的可行性和有效性.
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| 关 键 词： | 集束型装备 半导体制造 调度模型 多类型晶圆加工 滞留时间约束 |
Scheduling Model of Cluster Tools for Concurrent Processing of Multiple Wafer Types |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | cluster tools semiconductor manufactory scheduling model, concurrent processing of multiple wafer types residency time constraints |
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