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智能功率技术的最新进展和市场动向
引用本文:
钱小工.智能功率技术的最新进展和市场动向[J].半导体情报,1996,33(3):1-9.
作者姓名:
钱小工
摘 要:
评述了智能功率技术最近的进展及市场动向,虽然目前的电力半导体芯片都是硅制成的,但最近的分析表明,SiC等其他的半导体材料也可能将来会代替硅。
关 键 词:
智能
功率集成电路
IGBT
电力电子器件
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