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| 微电子封装的发展及封装标准 | |
| 引用本文： | 贾松良.微电子封装的发展及封装标准[J].电子电路与贴装,2003(5):72-75. |
| 作者姓名： | 贾松良 |
| 作者单位： | 清华大学微电子所 |
| 摘 要： | 分析了当前微电子封装的发展趋势，简要介绍了2002年国际电工委员会年会(北京）47D分组合上讨论和通过的半导体器件封装标准的情况。 |
| 关 键 词： | 微电子封装 封装标准 发展趋势 封装密度 引线密度 外形尺寸标准 |
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