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| 刚挠印制板技术 | |
| 引用本文： | 蔡积庆. 刚挠印制板技术[J]. 印制电路信息, 2007, 22(5): 45-49 |
| 作者姓名： | 蔡积庆 |
| 作者单位： | [1]江苏南京210018 [2]不详 |
| 摘 要： | 概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。 |
| 关 键 词： | 刚挠印制板 模拟刚挠印制板 积层型 贯通孔 i-B2it型 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)05-0045-05 |
Rigid-Flex Printed Circuit Board Technology |
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| Cai Jiqing. Rigid-Flex Printed Circuit Board Technology[J]. Printed Circuit Information, 2007, 22(5): 45-49 | |
| Authors: | Cai Jiqing |
| Abstract: | This paper deseribes the construction, mannfacturing method, charecteristic and application of rigid- flex printed circuit board. |
| Keywords: | rigid-flex printed circuit board simulation rigid-flex printed circuit board build-up type through hole type i-B2it type |
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