| 慢波组件散热性能研究的发展现状 |
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| 引用本文： | 韩勇,刘燕文,丁耀根.慢波组件散热性能研究的发展现状[J].真空电子技术,2006(5):43-48. |
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| 作者姓名： | 韩勇 刘燕文 丁耀根 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院,电子学研究所,北京,100080;中国科学院,研究生院,北京,100039
2. 中国科学院,电子学研究所,北京,100080 |
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| 摘 要： | 综合叙述了目前人们为提高螺旋线行波管慢波组件的散热性能而在装配方法、组件材料以及夹持杆的结构这三方面所进行的研究。
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| 关 键 词： | 散热特性 接触热阻 装配 材料 结构 |
| 文章编号： | 1002-8935(2006)05-0043-06 |
| 收稿时间： | 2005-12-27 |
| 修稿时间： | 2005年12月27 |
Trends and Outlooks on Heat Dissipating Performance of Slow-Wave Structures |
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| HAN Yong,LIU Yan-wen,DING Yao-gen.Trends and Outlooks on Heat Dissipating Performance of Slow-Wave Structures[J].Vacuum Electronics,2006(5):43-48. |
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| Authors: | HAN Yong LIU Yan-wen DING Yao-gen |
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| Institution: | 1. Institute of Electronics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100080, China ; 2. Graduate University of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100039, China |
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| Abstract: | This paper presents the study on assembly method, material and structure of the dielectric for improving the heat dissipating performance of slow-wave structures of the helix TWT. |
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| Keywords: | Heat dissipating performance Contact thermal resistance Assemble Material Structure |
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