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| 两亲性嵌段共聚物为模板剂制备的高度有序TiO2、SiO2中孔材料的研究进展 | |
| 引用本文： | 叶秀芳,张玲.两亲性嵌段共聚物为模板剂制备的高度有序TiO2、SiO2中孔材料的研究进展[J].中山大学研究生学刊(自然科学与医学版),2005,26(4):36-45. |
| 作者姓名： | 叶秀芳 张玲 |
| 作者单位： | 中山大学化学与化学工程学院高分子研究所,广州510275 |
| 摘 要： | 本文综述了目前以自组装方法合成高度有序的中孔材料的发展状况。着重评述了在模板剂（主要是非离子型两亲性嵌段共聚物）的作用下，自组装生成的高度有序的TiO2、SiO2中孔材料的研究。讨论了反应条件对中孔材料微观结构（孔结构、孔径大小）的影响。 |
| 关 键 词： | 蒸发诱导自组装 高度有序的中孔材料 两亲性嵌段共聚物 TiO2 SiO2 |
| 收稿时间： | 2005-11-20 |
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