| T6处理后Al-Zn-Mg-Cu合金电子束焊接接头组织与织构的演变 |
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| 引用本文： | 左玉婷,孙泽明,王峰,熊柏青,张永安,朱宝宏. T6处理后Al-Zn-Mg-Cu合金电子束焊接接头组织与织构的演变[J]. 分析测试学报, 2012, 31(9): 1132-1136 |
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| 作者姓名： | 左玉婷 孙泽明 王峰 熊柏青 张永安 朱宝宏 |
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| 作者单位： | 1. 北京有色金属研究总院国家有色金属及电子材料分析测试中心,北京,100088
2. 北京有色金属研究总院国家有色金属制备与加工重点实验室,北京,100088 |
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| 摘 要： | 采用扫描电镜、EBSD、透射电镜等方法研究了Al - Zn - Mg - Cu合金电子束焊接接头的微观组织特点,并分析了焊缝基体与熔合区在热处理前后织构的变化.结果表明,接头熔合区由尺寸约3～8 μm的等轴细晶组成,析出相沿晶界均匀分布,经T6处理后熔合区的晶粒尺寸无明显变化,晶界变细,沿晶界分布的连续析出相溶解,残余孤立的MgZn2析出相,尺寸约1～2 μm.基体主要织构为＜111＞和＜001＞丝织构,经T6(固溶时效)处理后,两种织构的含量无明显变化,织构强度略有下降,焊缝熔合区无明显的织构.
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| 关 键 词： | 电子束焊接 Al-Zn-Mg-Cu合金 织构 |
Microstructure Evolution of T6 Treated Electron-beam Welded Al-Zn-Mg-Cu Alloy |
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| ZUO Yu-ting , SUN Ze-ming , WANG Feng , XIONG Bai-qing , ZHANG Yong-an , ZHU Bao-hong. Microstructure Evolution of T6 Treated Electron-beam Welded Al-Zn-Mg-Cu Alloy[J]. Journal of Instrumental Analysis, 2012, 31(9): 1132-1136 |
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| Authors: | ZUO Yu-ting SUN Ze-ming WANG Feng XIONG Bai-qing ZHANG Yong-an ZHU Bao-hong |
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| Affiliation: | 1.National Center of Analysis for Nonferrous Metal and Electronic Material,General Research Institute for Nonferrous Metals,Beijing 100088,China;2.State Key Laboratory for Fabrication & Processing of Nonferrous Metals, General Research Institute for Nonferrous Metals,Beijing 100088,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Electron-beam welding Al-Zn-Mg-Cu alloy texture |
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