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| 超声加工硅、锗小片工艺 | |
| 作者姓名： | 夏宝柱 |
| 作者单位： | 北京电子管厂 |
| 摘 要： | 超声加工半导体材料—硅、锗小方片和小圆片,在我国已有二十多年的历史了.由于硅、锗材料硬度高、脆性大,又是晶体结构,在加工中如果工艺不合理,就会产生尺寸不准确,崩边,缺口和碎裂等情况,所以,超声加工中的工艺研究是一项重要工作. 超声加工硅、锗小片主要由粘片、焊刀、切割、溶洗几个工序组成.如果任一道工序操作 |
| 关 键 词： | 四通路立体声系统 双通路立体声 超声加工 小片工艺 扬声器 环境声 四通路立体声广播 编码唱片 复合信号 粘片 |
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