| 微尺度薄膜热导率测试技术 |
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| 引用本文： | 宋青林,夏善红,陈绍凤,张建刚.微尺度薄膜热导率测试技术[J].物理学进展,2002,22(3):283-295. |
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| 作者姓名： | 宋青林 夏善红 陈绍凤 张建刚 |
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| 作者单位： | 中国科学院电子学研究所,国家传感技术重点实验室,北京,100080 |
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| 基金项目： | 国家 973项目 (G1 9990 331 0 2 ) |
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| 摘 要： | 随着器件尺寸进入到微／纳米尺度，其热物性与体材料相比有了很大差别。在器件热性能和可靠性研究过程中，对热导率的测量成为了关键技术之一。本文概述了SiO2、SiNx、金刚石等薄膜在微小型器件中的用途及其热导率测试技术的发展，并进一步总结了用于薄膜热导率测量的常用方法。
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| 关 键 词： | 微尺度 测试技术 薄膜 热导率 傅立叶传热方程 扫描热显微镜 |
| 文章编号： | 1000-0542(2002)03-0283-13 |
| 修稿时间： | 2002年4月3日 |
THERMAL CONDUCTIVITY MEASUREMENT TECHNOLOGY OF MICROSCALE THIN FILM |
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| SONG Qing_lin,XIA Shan_hong,CHEN Shao_feng,ZHANG Jian_gang.THERMAL CONDUCTIVITY MEASUREMENT TECHNOLOGY OF MICROSCALE THIN FILM[J].Progress In Physics,2002,22(3):283-295. |
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| Authors: | SONG Qing_lin XIA Shan_hong CHEN Shao_feng ZHANG Jian_gang |
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| Abstract: | When the size of microelectronic devices down into the range of micro/nanometer scales,the thermal properties of the devices are quite different from those of the bulk materials.In the research of the thermal capability and reliability of the devices,thermal conductivity measurement become one of the pivotal technologies.In this Paper,we briefly introduce the use and development of measurements of the thin films of SiO 2, SIN X,diamond etc.,and summarize the common techniques for measuring the thermal conductivity of thin films. |
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| Keywords: | thin film thermal conductivity fourier thermal transfer formulation scanning thermal microscopy |
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