| 埋容在高速传输板卡设计中的应用 |
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| 引用本文： | 侯红英,黄润龙,彭 智.埋容在高速传输板卡设计中的应用[J].电讯技术,2011,51(5):123-126. |
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| 作者姓名： | 侯红英 黄润龙 彭 智 |
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| 作者单位： | 中国西南电子技术研究所，成都 610036;中国西南电子技术研究所，成都 610036;中国西南电子技术研究所，成都 610036 |
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| 摘 要： | 以高速传输板卡为载体,通过仿真分析手段评估了使用埋容替代普通分立电容进行去耦的效果,对阻抗曲线进行了对比分析,并通过分析其性价比展现了埋容技术在军用产品中的应用前景.
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| 关 键 词： | 高速传输板卡 埋容 电源完整性 谐振 Z阻抗参数 |
Application of Buried Capacitance in Design of High Speed Transmission Board |
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| HOU Hong-ying,HUANG Run-long and PENG Zhi.Application of Buried Capacitance in Design of High Speed Transmission Board[J].Telecommunication Engineering,2011,51(5):123-126. |
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| Authors: | HOU Hong-ying HUANG Run-long and PENG Zhi |
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| Institution: | Southwest China Institute of Electronic Technology,Chengdu 610036,China;Southwest China Institute of Electronic Technology,Chengdu 610036,China;Southwest China Institute of Electronic Technology,Chengdu 610036,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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