| 工件自旋转平面磨削单晶功能材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 王建彬,周立波.工件自旋转平面磨削单晶功能材料的研究进展[J].人工晶体学报,2018,47(7):1388-1395. |
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| 作者姓名： | 王建彬 周立波 |
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| 作者单位： | 安徽工程大学机械与汽车工程学院,芜湖 241000;江苏省精密与微细制造技术重点试验室,南京 210016;日本茨城大学工学部机械工学科,日本茨城日立 16-8511 |
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| 基金项目： | 安徽省自然科学基金青年项目(1708085QE127);安徽省教育厅自然科学基金重点项目(KJ2016A798);校国家基金预研项目(2017 yyzr06);南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室开放基金 |
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| 摘 要： | 单晶Si,SiC,α-Al2 O3,LiTaO3等是制作半导体晶圆的常用功能材料,晶圆的精密加工多采用工件自旋转平面磨削(RISG).RISG不同于传统的往复平面磨削,相互接触的砂轮和晶圆绕各自轴线旋转,依靠砂轮的轴向进给磨削.本文介绍了RISG加工的原理及磨粒运动的数学模型,分析了磨纹密度、倾斜角、系统刚度等因素对RISG加工晶圆的平面度和表面粗糙度的影响,并通过分析磨削力探索RISG的材料去除机理,展望了晶圆加工的研究方向.
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| 关 键 词： | 工件自旋转平面磨削 单晶材料 切削轨迹 磨削机理 |
Study Progress of Single Crystal Functional Materials by Rotary Infeed Surface Grinding |
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| WANG Jian-bin,ZHOU Li-bo.Study Progress of Single Crystal Functional Materials by Rotary Infeed Surface Grinding[J].Journal of Synthetic Crystals,2018,47(7):1388-1395. |
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| Authors: | WANG Jian-bin ZHOU Li-bo |
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