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| 业界要闻 | |
| 摘 要： | 全球半导体市场：上半年触底，下半年反弹，2008年全球半导体外包收入将增长10．8％，IBM已生产出首个22纳米工艺SRAM芯片，安华高在40nm硅芯上取得20Gbps性能表现，新兴市场推动IC行业发展 |
| 关 键 词： | 半导体市场 SRAM芯片 纳米工艺 性能表现 IC行业 IBM |
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