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| 一种内引线键合脱键失效模式及其预防 | |
| 引用本文： | 胡同灿.一种内引线键合脱键失效模式及其预防[J].集成电路应用,2002(11):82-85. |
| 作者姓名： | 胡同灿 |
| 作者单位： | 中国兵器工业第二一四研究所,蚌埠233042 |
| 摘 要： | 通过对硅铝丝超声键合机理及键合检验方法的介绍，针对单片集成电路加工过程中遇到的键合脱键失效模式，详细叙述了分析过程，找出了键合脱键的失效原因，提出了预防失效的方法。 |
| 关 键 词： | 半导体集成电路 内引线键合 脱键失效模式 硅铝丝超声键合法 温度烘烤 预防方法 |
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