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| 用磁控溅射法制备Cu薄膜的研究 | |
| 作者姓名： | 姚若河 邹心遥 张红 张炜华 |
| 作者单位： | 华南理工大学应用物理系 广东广州510640(姚若河，邹心遥，张红)，华南理工大学应用物理系 广东广州510640(张炜华) |
| 基金项目： | 广东省重大科技专项资助 ,批准文号 :A110 0 5 0 1 |
| 摘 要： | 采用磁控溅射法在玻璃衬底上制备了Cu薄膜 ,应用台阶仪测量Cu膜的厚度 ,研究了薄膜的沉积速率与溅射功率的关系 ;用X射线衍射 (XRD)和扫描电镜Cu对薄膜进行了表征 ,研究了溅射功率对所制备薄膜的影响。制备出致密性和均匀性较好的Cu薄膜。 |
| 关 键 词： | 铜薄膜 磁控溅射 溅射功率 |
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