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| 超高密度3D—MCM的结构与版图设计 | |
| 引用本文： | 周冬莲,胡红光,杜松.超高密度3D—MCM的结构与版图设计[J].混合微电子技术,2009(3):35-38,46. |
| 作者姓名： | 周冬莲 胡红光 杜松 |
| 作者单位： | 中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042 |
| 摘 要： | 本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例，介绍MCM基板簇层间垂直装连3D—MCM的结构设计和版图设计，该型3D—MCM模块的元器件封装效率超过200％，在与I／O端子（PGA引线、BGA焊球）一体化封装的3个簇层LTCC基板的表面上及其腔体内组装了432只外贴元器件，封装外形尺寸仅为32mm×32mm×15mm。 |
| 关 键 词： | 3D—MCM 低温共烧陶瓷 结构设计 版图设计 针栅阵列 焊球阵列 |
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