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涂胶设备背面冲洗功能的开发与研制
引用本文:廖世荣,杨达永,方佼.涂胶设备背面冲洗功能的开发与研制[J].微电子技术,2002,30(2):42-46.
作者姓名:廖世荣  杨达永  方佼
作者单位:华越微电子有限公司,浙江,绍兴,312016
摘    要:本文根据涂胶设备在加工制品过程中所遇到的制品背面沾污问题,提出改进措施,并根据设备的具体情况,增加了涂胶设备的背面冲洗功能。使制品在涂胶过程中,及时地对制品背面进行冲洗,从而保证了制品背面的洁净度,对提高产品质量和提高产品的成品率有非常重要的意义,同时对开发一些技术要求较高的新品也有深远的影响。

关 键 词:涂胶机  光刻  背面冲洗功能  刻蚀
文章编号:1008-0147(2002)02-42-05
修稿时间:2001年10月30

Development of Backside Cleaning Process for Coating Equipment
LIAO Shi-rong,YANG Da-yong,FANG jiao.Development of Backside Cleaning Process for Coating Equipment[J].Microelectronic Technology,2002,30(2):42-46.
Authors:LIAO Shi-rong  YANG Da-yong  FANG jiao
Abstract:The wafers are always contaminated on backsides during coating.To add clean function to a coater to keep the backsides of the wafers clear is necessary,that will be helpful to improve the quality and to incresase yields of products,and also,to speed up the development of new products.
Keywords:Coater  Photolithography  Oven  Clean of backside  Resolution  Etch
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