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| 世界覆铜板新产品新技术赏析（Ⅶ）——松下电工低cTE高可靠良好NT性R-1755V | |
| 引用本文： | 张家亮.世界覆铜板新产品新技术赏析（Ⅶ）——松下电工低cTE高可靠良好NT性R-1755V[J].印制电路信息,2009(7):26-30. |
| 作者姓名： | 张家亮 |
| 作者单位： | 南美覆铜板厂有限公司,广东,佛山,528231 |
| 摘 要： | 文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略，综述了R-1755V的诸多性能，R-1755V具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性，应用于网络设备、测量仪器和汽车领域。 |
| 关 键 词： | 松下电工 发展 基板材料 R-1755V |
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