印制电路板电磁兼容设计浅析 |
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作者姓名: | 彭亮 黄峥嵘 黄明晖 杜迎 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡,214035 |
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摘 要: | 文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因,并对其产生的机理进行了详细的研究和分析,得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中,对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析,基本保证了印电路板的质量与可靠性,并减小了电肱干扰的影响。最后,通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析,得出了进一步减小电磁干扰的方法。
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关 键 词: | 电磁干扰 印制电路板 地线 布线 |
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