| 超细凸点节距WLP制备关键工艺技术研究 |
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| 引用本文： | 张颖,罗驰.超细凸点节距WLP制备关键工艺技术研究[J].微电子学,2008,38(6). |
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| 作者姓名： | 张颖 罗驰 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司,第二十四研究所,重庆,400060 |
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| 基金项目： | 部委预研基金资助项目"模拟集成电路圆片级封装技术(WLP)工艺技术研究"
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| 摘 要： | 通过优化结构设计,改善厚胶光刻工艺条件,采用凸点真空回流等举措,解决了制备超细节距圆片级封装(WLP)工艺中遇到的技术难题,提升了WLP的工艺技术水平;并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层,成功制备出凸点节距为90 μm和280 μm的样品.研制的样品已通过相关测试和考核.
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| 关 键 词： | 超细节距 圆片级封装 苯并环丁烯 |
Investigation into Key Technology for WLP with Fine-Pitch Solder Bumping |
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| ZHANG Ying,LUO Chi.Investigation into Key Technology for WLP with Fine-Pitch Solder Bumping[J].Microelectronics,2008,38(6). |
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| Authors: | ZHANG Ying LUO Chi |
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| Institution: | ZHANG Ying LUO Chi (Sichuan Institute of Solid-State Circuits,China Electronics Technology Group Corp.,Chongqing,P.R.China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Extremely fine-pitch Wafer level packaging(WLP) Benzocyclobutene(BCB) |
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