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| 新型的半导体器件激光加工技术 | |
| 引用本文： | 王威礼.新型的半导体器件激光加工技术[J].物理,1988(1). |
| 作者姓名： | 王威礼 |
| 摘 要： | 由于激光的高亮度以及良好的单色性和方向性等特点,利用简单的光学聚焦系统就能把激光束很容易地会聚成1μm的光斑,在这一光斑尺寸范围内聚集了大量的能量,可以引起化学物质的热解过程或使被照射半导体表面产生融熔的过程.基于以上两种激光产生的化学和物理过程,一种崭新的半导体器件制造工艺的激光加工技术已经形成并得到迅速的发展. 利用化学物质的热解过程可以在半导体表面按照各种设计要求沉积金属图案,并可用微机控制.该过程的基本原理是采用金属的有机化合物,例如含镍原子和一氧化碳根的有机化合物──镍的羰基化合物,当激光作用的强… |
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