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| 圆片级封装技术——超CSPTM | |
| 引用本文： | 杨建生.圆片级封装技术——超CSPTM[J].电子与封装,2007,7(5):4-8. |
| 作者姓名： | 杨建生 |
| 作者单位： | 天水华天科技股份有限公司,甘肃,天水,741000 |
| 摘 要： | 文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术。这不仅便于圆片级芯片测试和老炼筛选,而且在圆片制造末端嵌入是理想的。同时,文章也论述了超CSP封装技术的电热性能特征。 |
| 关 键 词： | 芯片级封装 CSP 超CSPTM 圆片级封装 |
| 文章编号： | 1681-1070（2007）05-0004-05 |
| 收稿时间： | 2006-11-24 |
| 修稿时间： | 2006年11月24 |
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