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印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法
引用本文:
何秀坤,张建辉,汝琼娜.印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法[J].洗净技术,2003(7M):27-29.
作者姓名:
何秀坤
张建辉
汝琼娜
摘 要:
本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法,这些参数主要包括:外观,干燥度,离子污染,助焊剂残留,表面绝缘电阻和电迁移等。
关 键 词:
印制电路板
组装件
非ODS清洗
清洗质量
检测方法
表征参数
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