刚挠结合板钻孔披锋改善研究 |
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引用本文: | 陈起平,赵相华,石学兵,樊廷慧.刚挠结合板钻孔披锋改善研究[J].印制电路信息,2023(S2):180-185. |
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作者姓名: | 陈起平 赵相华 石学兵 樊廷慧 |
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作者单位: | 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
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摘 要: | 含多张软板的刚挠结合板,为了保证压合填胶效果以及满足产品对于厚度的要求,外层芯板有时会采用较薄的材料。而压合过程中使用高附型材料会导致压合后板面不平整,孔环位置会因内层软板掏铜而向内凹陷,钻孔后披锋严重。文章针对刚挠结合板钻孔披锋严重的问题进行探究,提出一种改善披锋的加工方法。
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关 键 词: | 刚挠结合板 披锋 凹陷 |
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