首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      


A thermal study on moisture absorption by epoxy composites
Authors:G Flor  G Campari-Vigano'  R Feduzi
Institution:(1) Dipartimento di Chimica Fisica Dell'Università di Pavia C.S.T.E. CNR, Viale Taramelli 16, 27100 Pavia, Italy
Abstract:The water sorption kinetics of an epoxy matrix-carbon fiber composite with different degrees of polymerization was studied. It was observed that the diffusion coefficients, determined perpendicularly to the fiber direction, are increased by increasing the cure degree. Only a small portion of the bonded water is released when the specimen are heated to 200 °C.The effects of moisture on some properties of the composite were also investigated. TheT g values determined on fully polymerized samples, show lowerings of 70 degrees; moreover, the plasticization power of the bonded water increases on decrease of the temperature of conditioning of the specimens.Finally, the water present in the matrix considerably reduces the thermal stability of the composite.
Zusammenfassung Es wurde die Wassersorptionskinetik eines Graphitfaserverbundstoffes auf Epoxymatrixbasis mit verschiedenen Polymerisationsgraden untersucht. Es zeigte sich, daß die senkrecht zur Faserrichtung bestimmten Diffusionskonstanten mit anwachsendem Vernetzungsgrad zunehmen. Beim Erhitzen des Materials auf 200 °C wird nur ein geringer Teil des gebundenen Wassers abgegeben. Der Einfluß des Feuchtgehaltes auf einige Eigenschaften des Verbundstoffes wurde ebenfalls untersucht. Die an vollkommen polymerisierten Proben bestimmtenT g Werte zeigen eine Abnahme von 70 Grad; die Plastifizierungswirkung des gebundenen Wassers ist um so höher, je niedriger die Konditionierungstemperatur der Probe war. Das in der Matrix gegenwärtige Wasser senkt beträchtlich die Wärmebeständigkeit des Verbundstoffes.

Rcyiecyzcyyucymcyiecy Icyzcyucychcyiecyncyacy kcyicyncyiecytcyicykcyacy scyocyrcy bcytscyicyicy vcyocydcyycy kcyocymcypcyocyzcyicytcyocymcy gcyrcyacyfcyicytcyncyocyiecy vcyocylcyocykcyncyocy-ecypcy ocykcyscyicydcyncyacyyacy mcyacytcyrcyicytscyacy scy rcyacyzcylcyicychcyncyocyjcy scytcyiecypcyiecyncysoftcyyucy pcyocylcyicymcyiecyrcyicyzcyacytscyicyicy. Ucyscytcyacyncy ocyvcylcyiecyncyocy, chcytcyocy kcyocyecyfcyfcyicytscyicyiecyncytcyycy dcyicyfcyfcyucyzcy icyicy, ocypcyrcyiecydcyiecylcyiecyncyncyycyiecy vcy ncyacypcyrcyacyvcylcyiecyncyicyicy pcyiecyrcypcyiecyncy dcyicykcyucylcyyacyrcyncyocy vcyocylcyocykcyncyacymcy, ucyvcyiecylcyicychcyicyvcyacyyucytcyscyyacy scy ucyvcyiecylcy icychcyiecyncyicyiecymcy scytcyiecypcyiecyncyicy ocytcyvcyiecyrcyzhcydcyiecyncyicyyacy. Tcyocylcysoftcykcyocy ncy iecybcyocylcysoftcyshcyacyyacy chcyacyscytcysoftcy scyvcyyacyzcyacy ncyncyocyjcy vcyocydcyycy vcyycydcyiecylcyyacyiecytcyscyyacy pcyrcyicy ncyacygcyrcyiecy vcyacyncyicyicy ecytcyocygcyocy kcyocymcypcyocyzcyicytcyacy dcyocy 200 °Scy. Icyzcyucychcy iecyncyocy tcyacykcyzhcyiecy vcylcyicyyacyncyicyiecy vcylcyacy gcyicy ncyacy ncyiecykcyocytcyocyrcyycyiecy scyvcyocyjcyscytcyvcyacy kcy ocymcypcyocyzcyicytcyncyocygcyocy mcyacytcyiecyrcyicyacylcyacy. Zcyncyacychcyiecyncyicyyacy Tg, ocy pcyrcyiecydcyiecylcyiecyncyncyycyiecy ncyacy pcyocylcyncyocy scytcysoftcyyucy pcyocylcyicymcyiecyrcyicyzcyocyvcyacyncyncyycykhcy ocybcy rcyacyzcytscyacykhcy, pcyocykcyacyzcyacylcyicy pcyocyncyicyzhcyiecyncyicyiecy tcyiecymcypcyiecyrcyacytcyucy rcyycy ncyacy 70 °Scy. Ocydcyncyacykcyocy scytcyiecypcyiecy ncysoftcy pcylcyacyscytcyicykcyacytscyicyicy scyvcyyacyzcyacyncyncy ocyjcy vcyocydcyucy ucyvcyiecylcyicychcyicyvcyacyiecytcyscy yacy scy ucymcyiecyncysoftcyshcyiecyncyicyiecymcy tcyiecymcypcyiecyrcyacy tcyucyrcyycy ocybcyrcyacybcyocytcykcyicy ocybcyrcyacyzcy tscyocyvcy. Vcyocydcyacy, ncyacykhcyocydcyyacyshchcyacyyacyscyyacy vcy ecypcyocykcyscyicy dcyncyocyjcy mcyacytcyrcyicytscyiecy, zcyncyacychcyicytcyiecylcysoftcyncyocy pcyocyncyicyzhcyacyiecy tcy tcyiecyrcymcyocyucyscytcyocyjcychcyicyvcyocyscytcysoftcy kcyocymcypcyocyzcyicytcyncyocygcyocy mcyacytcyiecyrcyicy acylcyacy.
Keywords:
本文献已被 SpringerLink 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号