| 用于制造微波多芯片组件的LTCC技术 |
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| 引用本文： | 边国辉,方一波,吴小帅.用于制造微波多芯片组件的LTCC技术[J].半导体技术,2008,33(5):378-380. |
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| 作者姓名： | 边国辉 方一波 吴小帅 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司,第十三研究所,石家庄,050051;中国电子科技集团公司,第十四研究所,南京,221000 |
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| 摘 要： | 低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术,具有高集成密度、多种电路功能和高可靠性等技术优势.介绍了国内外应用于微波组件的LTCC技术发展现状,概述了LTCC的制造工艺流程,分析了其关键工艺难点,对LTCC基板电路的设计进行了详细阐述,并讨论了埋层电阻的设计和微带线和带状线间的垂直微波互联的方式.利用LTCC技术研制的微波多芯片组件,在现代雷达和通讯领域具有广泛的应用前景.
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| 关 键 词： | 低温共烧陶瓷 通孔 埋层电阻 微波互联 |
| 文章编号： | 1003-353X(2008)05-0378-03 |
| 修稿时间： | 2008年2月27日 |
LTCC Technology for Fabrication and Application of MMCM |
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| Bian Guohui,Fang Yibo,Wu Xiaoshuai.LTCC Technology for Fabrication and Application of MMCM[J].Semiconductor Technology,2008,33(5):378-380. |
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| Authors: | Bian Guohui Fang Yibo Wu Xiaoshuai |
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| Institution: | Bian Guohui1,Fang Yibo2,Wu Xiaoshuai1 (1.The 13th Research Institute,CETC,Shijiazhuang 050051,China,2.The 14th Research Institute,Nanjing 221000,China) |
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| Abstract: | Low temperature co-fired ceramics (LTCC)technology is an excellent packaging technique for microwave multi-chip module(MMCM)with advantages of high integrated density,multiple circuit functions and high reliability.The current development of LTCC applied to MMCM is introduced national and abroad.The manufacturing process of LTCC is summarized,and the key technologies are analyzed.The substrate circuit design of LTCC is described.The design of in-bedded resistor and the vertical microwave interconnecting of ... |
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| Keywords: | LTCC via in-bedded resistor microwave interconnecting |
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