首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部专业
化学
晶体学
力学
数学
物理学
学报及综合类
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
烧结温度曲线对肖特基产品质量的影响
引用本文:
张军利.烧结温度曲线对肖特基产品质量的影响[J].半导体技术,1997(5):33-35.
作者姓名:
张军利
作者单位:
八七七厂二分厂
摘 要:
在肖特基半桥产品的部封装工艺,烧结是影响总和质量和主要工序,而在烧结过程中,烧结温度又是最主要的因素。
关 键 词:
烧结
共熔
肖特基
封装
半导体器件
本文献已被
CNKI
维普
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号