|
|||||
|
|
| LCC光模块的返修焊接工艺 | |
| 引用本文： | 薛恒旭,孙乎浩,陈澄,王成.LCC光模块的返修焊接工艺[J].电子工艺技术,2021,42(5):295-298. |
| 作者姓名： | 薛恒旭 孙乎浩 陈澄 王成 |
| 作者单位： | 中国船舶集团有限公司第七二三研究所,江苏扬州225001 |
| 摘 要： | LCC光模块具有体积小、可靠性高、电磁辐射小等特点,在短距离通信领域有广阔的应用前景.从LCC光模块的装联工艺人手,分析了LCC光模块的焊接难点,针对金属外壳与电路基板的热膨胀系数差异、光纤带导致定位困难、光纤下的焊盘难以焊接等问题,采用搪锡去金、预先在光纤下的焊盘涂敷Sn-Bi焊料、预先用Sn-Pb焊料固定光模块等方... |
| 关 键 词： | LCC光模块 热膨胀系数 搪锡 Sn-Bi焊料 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |